FAQ - Circuits Imprimés de la Capitale

Documents techniques en format PDF

VIAs bouchés

Différentes méthodes, avantages et inconvénients (document en anglais)

Design for Manufacturability of Rigid Multi-Layer Boards

Règles de design pour la fabrication de circuits multicouches rigides (document en anglais)

Règles pour circuits RoHS

Règles à suivre pour la fabrication , la conservation et l’assemblage des circuits RoHS (document en anglais)

Présentation du fini «IMMERSION SILVER»

Le fini Immersion Silver, comparaison, avantages et inconvenients

Ohmega Design

Matériel résistif pour résistances imbriquées

12-couches

Stack-up standard pour un circuit 12 couches

10-couches

Stack-up standard pour un circuit 10 couches

8-couches

Stack-up standard pour un circuit 8 couches

6-couches

Stack-up standard pour un circuit 6 couches

4-couches

Stack-up standard pour un circuit 4 couches

Current Carrying Capacity of Vias

Chartes de courant pour un Via

Double face standard KB-6160

Matériel utilisé pour un circuit double face standard. Le materiel provient de Chine , mais les circuits sont fabriqués à notre usine de Québec

Double face lead free KB-6167

Matériel utilisé pour un circuit double face RoHS . Le materiel de base provient de Chine , mais les circuits sont fabriqués à notre usine de Québec

Charte de courant électrique

Chartes de courant pour les traces

Multicouche 370HR

Matériel utilisé pour les circuits multicouches

Panneau optimal

Dimensions de nos panneaux et optimisation